导电硅胶按键
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种导电硅胶按键，包括面板部，面板部上设有多个键位孔，键位孔侧边设有朝内倾斜的斜壁，斜壁上对应设有键帽部，键帽部上设有键槽，键槽内开设有通孔，面板部、斜壁、键帽部采用硅胶材料制成；键槽内设有底部对应穿过通孔的键芯，键芯截面为“T”型，键芯采用导电硅胶材料制成。本实用新型采用导电硅胶材料制备的键芯代替导电碳粒，导电硅胶材料制备的键芯能够在热成型时直接与硅胶材质的键帽部紧密粘连，整个导电硅胶按键仅仅通过二次热成型即可制备得到，结构简单，大大降低了加工成本和时间。
基本信息
专利标题 ：
导电硅胶按键
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122755103.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216562853U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李必成
申请人 ：
深圳市东成电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区福盈工业区C2栋
代理机构 ：
深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮帆
优先权 ：
CN202122755103.7
主分类号 ：
H01H13/14
IPC分类号 ：
H01H13/14 H01H13/785 H01H11/04 C08K3/04 C08L83/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关，如按钮开关
H01H13/02
零部件
H01H13/12
可动部件；及装在其上的触点
H01H13/14
操作部件，如按钮
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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