一种硅胶按键的导电颗粒填装吸附盘
授权
摘要

本实用新型涉及一种硅胶按键的导电颗粒填装吸附盘,包括上模板和下模板,上模板与下模板之间固定设置有多个弹簧,上模板包括进气盖板和吸盘连接板,进气盖板上端设有接气口,吸盘连接板上端设有密封条,吸盘连接板下端连接有多个矩阵排列的吸盘,下模板上开设有多个圆形通槽。本实用新型的有益效果是:通过上模板、下模板、弹簧、吸盘等结构实现了对导电颗粒快速吸取、填装和定位的作用,利用下模板与模具模腔的一致性,可以准确的将吸附后的导电颗粒转移到模具的颗粒穴中,避免了因人工填装而产生的导电颗粒与硅胶原料的位置不准,导致生产后的硅胶按键导电性差的不良现象,本结构操作方便,使生产更加便捷化,提高了产品合格率。

基本信息
专利标题 :
一种硅胶按键的导电颗粒填装吸附盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122661033.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-02
授权号 :
CN216311642U
授权日 :
2022-04-15
发明人 :
孙吉云陈立华
申请人 :
南通矽利康橡塑材料有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市通州区石港镇九圩港大桥南
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122661033.9
主分类号 :
H01H11/00
IPC分类号 :
H01H11/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H11/00
专门适用于制造电开关的专用设备或方法
法律状态
2022-04-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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