一种新型硅胶按键

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摘要

本实用新型公开了一种新型硅胶按键，包括壳体、硅胶键帽及弹性按键，所述壳体包括上壳体和下壳体，所述上壳体开设有上通孔，所述上通孔大小与所述硅胶键帽相适应，所述上壳体两侧底部设有卡槽，所述硅胶键帽下沿两侧向外延伸，且延伸部顶面设有与所述卡槽相适应的卡柱，所述弹性按键包括上按压部和下按压部，所述下壳体开设有供所述上按压部上下活动的下通孔，且所述下通孔宽度小于所述下按压部宽度，所述上按压部两侧设有连接部，所述连接部和所述下壳体间通过弹性组件连接。本实用新型提供一种新型硅胶按键，一种新型硅胶按键，壳体和弹性按键间通过弹性组件连接，弹性复原能力强，使用寿命长，且其防水性能及抗静电效果好。

基本信息

专利标题：

一种新型硅胶按键

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022121880.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-24

授权号：

CN212783181U

授权日：

2021-03-23

发明人：

罗金华张文方李林

申请人：

厦门瑞瀚电子科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市同安区美溪道湖里工业园102号101、102单元北侧

代理机构：

厦门致群财富专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘兆庆

优先权：

CN202022121880.1

主分类号：

H01H13/26

IPC分类号：

H01H13/26 H01H13/14 H01H13/06 H01H13/02