一种晶圆切割分离装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆切割分离装置，包括滑轨和工作台，所述滑轨的内部安装有丝杆，且丝杆的右端与第一伺服电机的输出端转动连接，所述丝杆上转动连接有滑杆，且滑杆的下端固定有旋转机构，所述工作台上固定有第二伺服电机，且第二伺服电机的输出端与电动推杆转动连接，所述电动推杆的上端卡接有圆盘，所述圆盘的上端固定有固定座，且固定座上固定有挡片，所述圆盘的下部安装有紧固螺栓，且紧固螺栓穿过电动推杆和圆盘与螺母转动连接。本实用新型通过设置丝杆、滑杆、旋转机构、第一伺服电机、圆盘、电动推杆、第二伺服电机、螺母和紧固螺栓，解决了切割分离装置结构复杂不易切割分离且不可旋转和不可拆卸实用性不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921763766.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211518101U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
陆孙华
申请人 ：
苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴东勤
优先权 ：
CN201921763766.X
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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