切割分离装置
授权
摘要
本实用新型提供一种切割分离装置，涉及半导体设备技术，切割分离装置，包括作业基台、装载架、刀具驱动组件和分离铡刀，所述装载架设置在所述作业基台上，并具有用于装载引线框架的装载槽，所述刀具驱动组件设置在所述作业基台上，所述分离铡刀与所述刀具驱动组件传动连接并与所述装载槽相对应，用于在所述刀具驱动组件的驱动下靠近或者远离所述装载槽，以切割所述引线框架。相较于现有的手工裁剪方式，本实用新型能够实现引线框架分离带的自动切割，效率高，且不易出现裁剪偏差。
基本信息
专利标题 ：
切割分离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021879719.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-01
授权号 ：
CN212570947U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
朱健荣时冬王超
申请人 ：
嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区西沈浒路88号
代理机构 ：
北京超成律师事务所
代理人 ：
张栋栋
优先权 ：
CN202021879719.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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