一种晶圆切割切口检测装置
专利权的终止
摘要

本实用公开了一种晶圆切割切口检测装置,包括操作台,所述操作台侧板的一侧固设有第一暗箱,所述操作台侧板的另一侧固设有第二暗箱,所述第一暗箱和第二暗箱的底部均安设有箱盖。本实用设置了第一暗箱和第二暗箱,而且第二暗箱与第一暗箱相互交替工作,当第一暗箱的内部在对晶圆进行检测的同时,可以对第二暗箱进行下料与上料操作,使得上料、检测以及下料三者互不影响,而且不用停顿的交替循环进行,大大的提高了检测效率,而且分别在第一暗箱和第二暗箱的底部均设置有液压杆,使用时,通过液压杆的作用,可以带动第一暗箱和第二暗箱的下方的承载台交替式的上下移动,使用起来更加的自动化,方便上料与下料。

基本信息
专利标题 :
一种晶圆切割切口检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921763927.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN211179565U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
陆孙华
申请人 :
苏州英尔捷微电子股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园19-2号厂房
代理机构 :
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 :
吴东勤
优先权 :
CN201921763927.5
主分类号 :
G01N21/88
IPC分类号 :
G01N21/88  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段,即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2021-10-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G01N 21/88
申请日 : 20191021
授权公告日 : 20200804
终止日期 : 20201021
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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