一种晶圆切割切口检测装置
授权
摘要
本实用新型公开的属于晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆切割切口检测装置，包括工作台，所述工作台顶部两端均固定安装支撑板，所述支撑板顶部安装有检测结构，所述工作台的顶部安装有放置结构，且放置结构位于检测结构的下方；所述检测结构包括暗箱，所述暗箱底部两端均固定安装支撑板，所述暗箱顶部设有数据显示单元，所述暗箱的顶端内壁固定安装红外线传感器；所述数据显示单元与所述红外线传感器相连接；所述放置结构包括气缸，所述气缸固定安装在工作台的顶部上，所述气缸的输出端通过活塞杆固定安装升降板，本实用新型通过可以对多组晶圆进行检测，不仅会提高检测效率，还会提高设备的利用率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割切口检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122453090.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216413013U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
殷泽安殷泽华
申请人 ：
苏州译品芯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路12号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122453090.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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