一种硅胶套防水结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶套防水结构，包括硅胶套，所述硅胶套的表面开设有通孔一，所述通孔一的内壁活动连接有密封垫，所述密封垫的内部开设有腔体，所述硅胶套的表面开设有放置槽，所述放置槽的内壁固定连接有导气管，所述导气管的前端延伸至腔体内并与密封垫密封固连，所述导气管的后端固定连接有供气装置。本实用新型，通过上述结构之间的配合使用，解决了在实际使用过程中，由于手机类电子产品在放置时，常常会使摄像头靠近桌面，一旦桌面上出现水渍，极易使摄像头粘附有水分，或使水渍粘在摄像头上，也会出现水分进入摄像头内的情况，使其内精密的元件受潮，缩短了摄像头的使用寿命，给使用带来不便的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶套防水结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921764907.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210694647U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
刘余良
申请人 ：
厦门登宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市集美区井泉路98号（厂房）三楼之一
代理机构 ：
南昌金轩知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄亮亮
优先权 ：
CN201921764907.X
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06
法律状态
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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