一种手机耳机接口的防水硅胶套

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摘要

本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机耳机接口的防水硅胶套，包括上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体，上U型胶体位于下U型胶体的正上方且上U型胶体的上表面与下U型胶体的上表面平行，连接胶体的两端分别与上U型胶体以及下U型胶体的一端连接，上U型胶体的下表面和下U型胶体的上表面之间形成U型卡槽，所述下U型胶体的上表面贴合有胶粘层，所述上U型胶体和下U型胶体的内侧形成装配容腔，所述上U型胶体、下U型胶体和两个连接胶体一体成型。该防水硅胶套用于手机耳机接口的防水，从而确保接口处具有优异的防水密封性，且该防水硅胶套采用硅胶材质，具有良好的韧性和弹性，手机收到震荡也不会发生松动，抗震性能佳。

基本信息

专利标题：

一种手机耳机接口的防水硅胶套

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020546238.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-14

授权号：

CN211791970U

授权日：

2020-10-27

发明人：

王永青

申请人：

东莞市健邦电子有限公司

申请人地址：

广东省东莞市塘厦镇莆心湖社区莆心湖工业区中心三路1号一楼

代理机构：

东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李英华

优先权：

CN202020546238.5

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10 H05K5/06