一种抗震耳机硅胶套
授权
摘要
本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种抗震耳机硅胶套，包括硅胶套本体，硅胶套本体包括上U型胶体、下U型胶体和连接胶体，上U型胶体的下表面与下U型胶体的上表面之间形成U型卡槽，上U型胶体和下U型胶体的内侧形成装配容腔，上U型胶体、下U型胶体和连接胶体一体成型，上U型胶体的上表面、下U型胶体的下表面分别固定有第一U型密封条、第二U型密封条。本实用新型的抗震耳机硅胶套采用硅胶材质，具有良好的韧性和弹性，经过长时间震荡后依然可以确保耳机接口处具有优异的防水密闭性，手机受到震荡也不会发生松动，抗震性能佳。
基本信息
专利标题 ：
一种抗震耳机硅胶套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020575042.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-17
授权号 ：
CN211481454U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
王永青
申请人 ：
东莞市健邦电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇莆心湖社区莆心湖工业区中心三路1号一楼
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李英华
优先权 ：
CN202020575042.9
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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