一种降噪耳机硅胶套
授权
摘要
本实用新型涉及硅胶配件技术领域，具体涉及一种降噪耳机硅胶套，包括U型槽本体、用于封闭所述U型槽本体的一端口的后挡墙、以及下U型体和上U型体，下U型体的内侧边缘与U型槽本体的上端面固定连接，下U型体和上U型体之间的空间形成用于装配的U型卡槽，还包括连接块，连接块的上端与所述上U型体的一端固定连接，所述下U型体的上表面设置有装配凹台，所述上U型体的下表面贴合有U型背胶片，所述底板的前端开设有便于装配的定位卡口，底板的表面开设有装配槽，该降噪耳机硅胶套能够有效减轻外放耳机的噪音，提高使用品质。
基本信息
专利标题 ：
一种降噪耳机硅胶套
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020547312.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-14
授权号 ：
CN211481453U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
王永青
申请人 ：
东莞市健邦电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇莆心湖社区莆心湖工业区中心三路1号一楼
代理机构 ：
东莞科强知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李英华
优先权 ：
CN202020547312.5
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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