用于激光器切割头中的辐射光收集装置及相应的切割头
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于激光器切割头中的辐射光收集装置及相应的切割头，其中，所述的用于激光器切割头中的辐射光收集装置包括设置于所述的激光器切割头内侧的辐射光反射模块及辐射光探测模块；所述的辐射光反射模块将从所述的激光器切割头的喷嘴处透过的热辐射光反射至所述的辐射光探测模块，包括该辐射光收集装置的切割头可以很好地收集热辐射光，从而实现对工件是否被激光穿透进行监测。采用该种结构的用于激光器切割头中的辐射光收集装置及相应的切割头，易于制造，可以收集比较多的辐射信号，实现激光穿孔和切割智能化提供帮助，适应性好。
基本信息
专利标题 ：
用于激光器切割头中的辐射光收集装置及相应的切割头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921765624.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211028605U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
朱天凤丁海郭锐彭家豪
申请人 ：
上海维宏智能技术有限公司;上海维宏电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区沪杭公路1590号2幢1层
代理机构 ：
上海智信专利代理有限公司
代理人 ：
王洁
优先权 ：
CN201921765624.7
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
