一种新型大电流过孔端子结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种新型大电流过孔端子结构，包括塑胶外壳，车削五金件，销钉孔，钢销钉，塑胶外销钉，其特征在于：所述的塑胶外壳上设有方形孔，所述的车削五金件与方形孔配合，所述的车削五金件上设有销孔一，所述的塑胶外壳设有销孔二，所述的塑胶外销钉下端设有安装腔，所述的钢销钉安装在安装腔内，所述的塑胶外壳穿过销孔二后穿过销孔一。本实用新型通过新型大电流过孔端子结构的设置，车削五金件采用拉伸型材后分切工艺替代之前的棒材车削工艺，降低成本，提升效率，而定位销采用内外销钉组合式，既能满足产品的强度,又可满足高压环境下的绝缘性能。
基本信息
专利标题 ：
一种新型大电流过孔端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921766309.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210576580U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
周文忠
申请人 ：
深圳市康奈特电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区大布头路321号厂房四101
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921766309.6
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40 H01R13/502
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
