晶圆传送密封保护装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及晶圆传送密封保护装置，包括用于实现自动密封取片的控制台及SMIF传送盒，所述控制台置于半导体设备中承载台的表面，所述SMIF传送盒设于控制台上；本实用新型结构简单，使用方便，成本低廉，本实用新型不需要外挂整套SMIF机构，仅仅利用载入口原有的传送机构即可实现晶圆自动传送，其具有安装方便、体积小巧、故障率低的优点，本实用新型的适配性好，符合标准机械界面规格，通过晶圆放置状态识别机构解决晶圆间距、高度、晶圆种类等因素带来的位置识别不准确问题，通过控制台底座的可移动性结构设计，辅助前移送片，解决SMIF传送盒与载入口距离变大的问题，有效实现了使用12英寸FOUP载入口的半导体设备支持对8英寸晶圆的自动化传输和操作。

基本信息

专利标题：

晶圆传送密封保护装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921770084.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-21

授权号：

CN210467782U

授权日：

2020-05-05

发明人：

耿晓杨季建峰戴金方

申请人：

无锡卓海科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市天山路6-2407

代理机构：

无锡华源专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

聂启新

优先权：

CN201921770084.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/677 H01L21/68