一种存储袋热合机
授权
摘要
一种存储袋热合机，包括上机体和下机体，下机体的一端上方设置有端架，上机体的一端通过销轴转动安装在端架上，且该销轴上套接有扭力弹簧，上机体上表面远离端架的一端设置有压垫；上机体下方设置有上刀架，上刀架下方设置有上刀体；下机体上方设置有下刀架，下刀架上方设置有下刀体，下刀体与上刀体处于同一平面上，本实用新型适用于存储袋的热合封口，该热合机中安装上刀体和下刀体的上刀架和下刀架均采用可旋转的安装方式安装在上机架和下机架上，当旋转上旋钮和下旋钮时，上刀架和下刀架的角度可以改变，这样的结构设置使得该热合机在使用时可以进行多角度热合封装，适用的范围更广，且使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种存储袋热合机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921774784.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-22
授权号 ：
CN210882902U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
郝建秀赵秀梅田亚平
申请人 ：
中国人民解放军总医院
申请人地址 ：
北京市海淀区复兴路28号
代理机构 ：
北京兴智翔达知识产权代理有限公司
代理人 ：
蒋常雪
优先权 ：
CN201921774784.8
主分类号 ：
B65B51/22
IPC分类号 ：
B65B51/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/22
用摩擦或超声波或高频电气装置
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
