用于自动充填包装机的高频熔合装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本高频熔合装置将高频振荡器与电源部分分开，并将其设置在熔合用的电极附近，以减少供电中的电力损失，并且不管自动充填包装机的结构如何，高频振荡器和上述电极之间的匹配器都具有同样的电路参数。
基本信息
专利标题 ：
用于自动充填包装机的高频熔合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN87105869A
申请号 ：
CN87105869.3
公开（公告）日 ：
1988-06-15
申请日 ：
1987-08-28
授权号 ：
CN1010851B
授权日 ：
1990-12-19
发明人 ：
小川好美
申请人 ：
吴羽化学工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
陆丽英
优先权 ：
CN87105869.3
主分类号 ：
B65B51/22
IPC分类号 ：
B65B51/22 B65B61/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B51/00
密封或紧固包装件的折叠口或封口的装置或方法，例如扭绞袋颈的
B65B51/10
施加或产生热或压力或它们两者的结合
B65B51/22
用摩擦或超声波或高频电气装置
法律状态
2001-10-17 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1991-08-07 ：
授权
1990-12-19 ：
审定
1989-12-20 ：
实质审查请求
1988-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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