一种用于机械加工切割用激光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于机械加工切割用激光设备,包括机架,其所述机架上安装有上料结构以及切割结构;所述上料结构主要包括:四个结构相同的第一直线模组平移台、四个结构相同的承载块、两个结构相同的第一液压缸、两个结构相同的气动夹爪、四个结构相同的电动推杆、置物板以及支架;所述四个第一直线模组平移台分别安置于机架上,本实用新型涉及机械加工设备技术领域,结构简单,便于操作,安装有第一直线模组平移台,使得切割台可进行升降调节,降低了工作人员的劳动难度以及强度,上料时需要人工将钢板放置在支架以及承载板上,提高了工作效率,实用性较高。
基本信息
专利标题 :
一种用于机械加工切割用激光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921775057.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-21
授权号 :
CN210587716U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
田睿超
申请人 :
武汉荣科激光自动化设备有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖开发区东一产业园高新三路6号厂房
代理机构 :
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张铁兰
优先权 :
CN201921775057.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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