简化后的真空吸铸工艺程序控制电气回路
授权
摘要

真空吸铸上室下降与压型程序合并减少一个回路。在高合金耐热钢薄壁铸件的铸造生产中,对流动性差的高合金耐热钢铸造中往薄壁铸件的增压器涡壳充型时,用重力铸造无法取得合格产品,后采用真空吸铸,可满足生产需要,但所用的吸铸室控制程序为:上室下降→合室密封→压紧→开启真空→延时→停真空通大气→松型→上室上升这一系列程序,在使用中极易发生某个环节,控制点以及缸阀的密封件受高温漏气,接头老化等,使维护复杂化,常有少数故障点会影响程序的现象发生,现将部分控制程序合并,减少控制点和执行气缸对程序简化处理,故障减少使使用效率大为提高。

基本信息
专利标题 :
简化后的真空吸铸工艺程序控制电气回路
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921782089.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-17
授权号 :
CN211727440U
授权日 :
2020-10-23
发明人 :
张笑山
申请人 :
科华控股股份有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市溧阳竹箦镇余桥集镇
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921782089.6
主分类号 :
B22D18/06
IPC分类号 :
B22D18/06  B22D18/08  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D18/00
压力铸造;真空铸造
B22D18/06
真空铸造,即利用真空充注铸型
法律状态
2020-10-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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