一种颗粒研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种颗粒研磨装置，包括粗磨装置和细磨装置，所述粗磨装置的箱体内由两个隔板分为三层且隔板中间开圆孔；粗磨装置的箱体内最上层放置了卧式步进电机，卧式步进电机通过销钉连接凸轮；中间层两个隔板间焊接了两个相互平行且都垂直于隔板的滑槽，滑块一和滑块二通过间隙配合嵌入滑槽内，滑轮位于凸轮的正下方，滑轮通过轴承过盈配合于滑块一上，凸轮的旋转可以带动滑轮纵向运动，滑块二位于滑轮正下方，滑块二底部中间位置焊接连接杆上端，连接杆上套有弹簧；本实用新型结构简单、使用方便，通过依次使用两种不同的研磨方式，先用粗糙压碎粗磨，再用精细曲面磨头进行细磨，使得颗粒可以研磨更加充分。
基本信息
专利标题 ：
一种颗粒研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921782294.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN211488049U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
伏国旺
申请人 ：
武汉大农人生物科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省黄冈市黄梅县小池镇滨江新区吴楚大道8号
代理机构 ：
武汉华强专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
侯婷
优先权 ：
CN201921782294.2
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C1/00 B02C7/08 B02C7/16 B02C7/12 B02C23/02 B02C23/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
