一种集成电路板厚度检测装置
专利申请权、专利权的转移
摘要

本实用新型涉及一种集成电路板厚度检测装置,包括底板、顶板和支撑板,所述底板的上方平行设置顶板,所述底板与顶板之间通过支撑板连接固定,所述支撑板的外侧固定安装报警器,所述顶板的下方垂直固定安装电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的内杆端部固定安装测量板,所述测量板靠近支撑板的一侧嵌入安装金属片,所述测量板的上方固定安装电源盒,所述电源盒电性连接金属片,所述支撑板的内侧竖向开设滑槽。本实用新型根据电路板的厚度范围确定测量差值,利用电路板自身的厚度,使得金属片与第一金属件或第二金属件接触或错开,通过报警器的声响直观了解电路板厚度是否超过误差,直观,方便,特别适合电路板抽检使用。

基本信息
专利标题 :
一种集成电路板厚度检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921782319.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-23
授权号 :
CN210374925U
授权日 :
2020-04-21
发明人 :
李华锋
申请人 :
安徽华为硕半导体科技有限公司
申请人地址 :
安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921782319.9
主分类号 :
G01B5/06
IPC分类号 :
G01B5/06  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B5/00
以采用机械方法为特征的计量设备
G01B5/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B5/06
用于计量厚度
法律状态
2022-05-31 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : G01B 5/06
登记生效日 : 20220519
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 安徽华为硕半导体科技有限公司
变更后权利人 : 安徽禹芯半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 234000 安徽省宿州市高新技术产业开发区同辉光电产业园3号厂房1、2楼
变更后权利人 : 233099 安徽省蚌埠市经济开发区东海大道888号中国(蚌埠)传感谷A区7号、8号厂房
2020-04-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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