一种电子元件生产制造用具有调节结构的镀层设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元件生产制造用具有调节结构的镀层设备，属于电子元件制备领域，包括箱体，所述箱体侧壁设有箱门，箱门上设有把手，箱体顶端内部设有调节结构，第二移动块下表面设有伸缩杆，伸缩杆底端设有固定夹，箱体内部设有第一化学镀池、第二化学镀池和电镀池，电镀池内设有通电棒，箱体顶端设有摄像头，摄像头和外部显示装置无线连接，箱体内部设有UV发生器和恒温器，箱体上设有吸尘器。本实用新型减少外部环境如灰尘等对电子元件镀层的影响，提高安全性，方便进行依次进行不同的镀层，增加电子元件的不同的性质，可以一体成型，保证其安全性，方便使用。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元件生产制造用具有调节结构的镀层设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921782764.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-23
授权号 ：
CN210916259U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
段云杰
申请人 ：
上海倍服电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇环东一路65弄13号1217室
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨小双
优先权 ：
CN201921782764.5
主分类号 ：
C23C28/00
IPC分类号 ：
C23C28/00 C23C18/16 C25D7/00 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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