本实用新型公开了一种手机主板的连接结构，包括连接框架，所述连接框架上表面开设有镂空限位槽，所述镂空限位槽内壁表面粘贴连接有一号橡胶圈，所述连接框架内腔一体成型有十字型支撑架，所述连接框架上表面边角处均开设有螺纹孔，且螺纹孔共开设有四组。本实用新型通过二号减震垫与手机主板下表面进行接触，从而将有效提升对手机主板的减震效果，连接框架和十字型支撑架均采用铝制材质冲压制作，铝制采用具有吸热快和散热快的特点，从而可有效提升对手机主板的散热效果，通过Z字型压架、橡胶压盘、定位柱和倒锥形胶塞之间相互配合，将进一步的提升对手机主板连接的稳定性，且对手机主板的安装和拆卸也更加的方便和省力。