手机主板点胶装置
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摘要

本实用新型公开了手机主板点胶装置,包括固定底座,固定台,翻转台与点胶装置主体,所述固定台上方焊接有安装架,且安装架上设有点胶装置主体,所述固定台一侧设有正反电机,且正反电机连接贯穿固定台的转动轴,并且转动轴另一端连接安装在翻转台边框上的轴承座内。有益效果:本实用新型通过将手机主板放置在两个相对的凹型夹持块的凹槽之间,利用凹型夹持块一侧连接的复位弹簧的弹力能够将手机主板紧紧的夹持住,从而避免了因手机主板夹持不稳定造成的点胶位置错位,降低了点胶的失败率,避免了人力物力的浪费,提高了工作效率,并实现自动翻面,双面点胶,无需人工将手机主板取下,翻转和再固定的繁复操作,提高了手机主板点胶装置的点胶效率。

基本信息
专利标题 :
手机主板点胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021028149.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-05
授权号 :
CN212916346U
授权日 :
2021-04-09
发明人 :
李旋
申请人 :
河南丰泰光电科技有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市航空港区新港大道与人民路交叉口智能终端手机产业园B区15栋
代理机构 :
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 :
张串串
优先权 :
CN202021028149.8
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02  B05C13/02  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-04-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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