一种投料治具
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摘要

本实用新型公开了一种投料治具,包括底板,所述底板上开设有第一投料孔;投料架,与所述底板滑动连接,所述投料架开设有第二投料孔;其中,所述投料架至少具有固定在底板上的第一位置和第二位置,第一位置下,所述第一投料孔与所述第二投料孔错位,第二位置下,所述第二投料孔的全部与所述第一投料孔的至少一部分重合。首先使投料架固定在第一位置,第二投料孔的孔壁与底板的上表面形成一个临时的存储腔,将需要投入模穴内的料放入该存储腔内,然后将该投料治具放置与模具上方,并定位好,将投料架从第一位置移动至第二位置,从而使原先存储于临时的存储腔内的料从第一投料孔漏入模穴内,有效减少投料时间。

基本信息
专利标题 :
一种投料治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921792040.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-23
授权号 :
CN210817434U
授权日 :
2020-06-23
发明人 :
马金辉刘小龙李世斌马鑫
申请人 :
东莞市维赛实业有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市东坑镇黄屋老富屋7号
代理机构 :
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 :
曾敬
优先权 :
CN201921792040.9
主分类号 :
B22D35/04
IPC分类号 :
B22D35/04  B22C9/20  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B22
铸造;粉末冶金
B22D
金属铸造;用相同工艺或设备的其他物质的铸造
B22D35/00
将熔融金属送入地型或铸型的设备
B22D35/04
进入铸型,如底板,浇口
法律状态
2020-06-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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