一种用于分切装置的打孔机构

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摘要

本实用新型公开了一种用于分切装置的打孔机构，属于裁切装置领域，旨在提供一种用于分切装置的打孔机构，其技术方案要点是包括机架，设置在机架上的分切装置、设置在分切装置一侧的送膜装置，所述送膜装置包括安装在机架上安装座、设置在安装座上的送膜辊，所述机架上设有打孔机构，所述打孔机构包括设置在机架上的定位座、铰接在定位座上的安装架、活动安装在安装架远离机架一端的连杆、转动连接在连杆远离安装架一端的打孔辊、固定连接在打孔辊侧壁上的打孔针，所述打孔辊位于送膜辊顶部，本实用新型具有对薄膜预打孔，方便薄膜板材在传送带和压膜组件的作用下分离，提高加工效率的优点。

基本信息

专利标题：

一种用于分切装置的打孔机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921794779.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-24

授权号：

CN211334563U

授权日：

2020-08-25

发明人：

沈志峰

申请人：

无锡顺和包装制品有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山经济开发区兴塘路233号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921794779.3

主分类号：

B29C63/02

IPC分类号：

B29C63/02 B26D9/00 B26F1/24