缓解足底疼痛的鞋垫
授权
摘要

本申请公开了一种缓解足底疼痛的鞋垫,包括鞋垫本体,鞋垫本体的上端面设有竹纤维层,鞋垫本体的前掌部设有多个硅胶趾骨垫,鞋垫本体的后跟部设有环形气囊,环形气囊的中心处在鞋垫本体的后跟部设有镂空,鞋垫本体的下端面且在后跟部设有多个硅胶软垫,多个硅胶软垫与环形气囊对应设置。本实用新型可以缓解趾骨头压迫引起趾骨头炎导致的足底疼痛,同时避免足底直接和鞋底接触,避免足底骨刺对足底软组织的损伤而缓解足底疼痛,另外足弓部气垫及按摩柱也能缓解足弓组织损伤导致足底筋膜炎引起的足底疼痛。使用时可按摩刺激,促进局部组织血供,增加组织强度而缓解并消除足底疼痛。

基本信息
专利标题 :
缓解足底疼痛的鞋垫
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921797057.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-24
授权号 :
CN210581236U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
陈荦
申请人 :
陈荦
申请人地址 :
浙江省绍兴市诸暨市暨阳街道苎萝东路金凤小区37幢2单元203室
代理机构 :
杭州裕阳联合专利代理有限公司
代理人 :
姚宇吉
优先权 :
CN201921797057.3
主分类号 :
A43B17/02
IPC分类号 :
A43B17/02  A43B17/03  A61H39/04  
IPC结构图谱
A
A部——人类生活必需
A43
鞋类
A43B
鞋类的特征;鞋类的部件
A43B17/00
插入的内底,如鞋垫或嵌体,鞋面结合后依附到鞋
A43B17/02
楔状或弹性
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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