气路系统及应用该气路系统的激光切割机
授权
摘要
本实用新型提供了一种气路系统及应用该气路系统的激光切割机,提供一种包括气路系统的激光切割机,气路系统包括:第一支路、第二支路和第三支路,第一支路设置依次相连的第一单向阀、三通球阀开关、低压处理组件和电磁阀一;第二支路设置依次相连的高压减压阀一、三通接头一和电磁阀二,第二支路的末端通过三通接头二与第一支路的末端相连;第三支路的一端连接三通接头一,第三支路的另一端连接三通球阀开关,第三支路设置供气体从三通接头一流向三通球阀开关的第二单向阀。本实用新型的气路系统安装简单、性能稳定、响应速度快,可同时接入高压和低压两路,不同气体方便自由切换,更能满足快速发展的激光切割机对气路响应速度的要求。
基本信息
专利标题 :
气路系统及应用该气路系统的激光切割机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921801375.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-22
授权号 :
CN211516416U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
曾昭安万贺阳李荣王伟佘鸿飞张永峰郑佳娜高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族超能激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
鲍竹
优先权 :
CN201921801375.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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