激光切割设备及其气路整流方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种激光切割设备及其气路整流方法,涉及激光切割技术领域,包括整流管、外环罩和安装有光学镜片的镜座。在整流管与外环罩之间形成的整流环槽中设置整流片,整流片通过左右上下间隔设置形成的纵向过道和横向缺口,既能对不规则或旋转的切割气流进行整流,还能将部分切割气流均匀分布到整流环槽中(分流),配合上下相错设置的整流片在缺口侧形成的阻挡,促使该部分切割气流重新变为沿纵向直线流动。通过整流、分流和再整流的方式,既改善切割气流的均匀分布,还分散了切割气流的不规则压力,大大增强对切割气流的整流效果(减小湍流强度),有利于提高激光束的质量稳定性,从而降低医疗器械部件表面粗糙度和提高切割纹路垂直度。
基本信息
专利标题 :
激光切割设备及其气路整流方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114473250A
申请号 :
CN202210336856.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-04-01
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
司旭李留柱辛俊辰戴逸翔吉恩才
申请人 :
苏州密尔光子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市张家港市塘桥镇弘吴大道199号
代理机构 :
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 :
朱平
优先权 :
CN202210336856.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/142 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20220401
申请日 : 20220401
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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