光路结构及激光切割设备
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提出了一种光路结构及具有所述光路结构的激光切割设备。所述激光传播组件包括第一反射镜、第二反射镜和第三反射镜,所述激光发射组件射出的激光依次经过所述第一反射镜、第二反射镜和第三反射镜;所述导轨包括X轴导轨和Y轴导轨,所述X轴导轨设置于所述Y轴导轨上方并可沿所述Y轴导轨运动,所述第三反射镜和X轴导轨连接并可沿所述X轴导轨运动,所述第二反射镜设置于所述X轴导轨上,所述第一反射镜设置于所述Y轴导轨上,所述第二反射镜和所述第一反射镜沿所述Y轴导轨平行设置,所述第二反射镜和所述第三反射镜沿所述X轴导轨平行设置。如此,本实用新型提出了一种可提高激光加工精度的光路结构。

基本信息
专利标题 :
光路结构及激光切割设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022004458.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-14
授权号 :
CN213437852U
授权日 :
2021-06-15
发明人 :
徐韧李建平郑树杰陈强徐兆华颜广文叶凯云盛辉张凯
申请人 :
深圳泰德激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室
代理机构 :
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 :
苗广冬
优先权 :
CN202022004458.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/064  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-12-28 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23K 26/38
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳泰德激光科技有限公司
变更后 : 深圳泰德激光技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区南海大道4050号上汽大厦10层1005室
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区粤海街道麻岭社区科研路9号比克科技大厦401M-2
2021-06-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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