一种降低激光切割压降的气路装置

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摘要

本实用新型提供了一种降低激光切割压降的气路装置，包括支路、阀座和激光头，所述的支路设置三条，支路上从左向右依次安装隔板直通接头、过滤器、流通控制阀和单向阀，过滤器与流通控制阀之间还设有压力开关，支路的各部件内部相通，所述的其中一条的支路上还设有电气比例阀。本实用新型结构设计合理，当流通不同气体的各支路最小直径为设置值时，即满足氮气支路最小直径为15mm/空气支路最小直径为13mm/氧气支路最小直径为13mm的条件，且进气压力在20bar‑25bar之间时，支路流通路径变大，气体流通时受到的阻力变小，消耗的能量越小；支路流通路径变大增加了管路的流量，提高气体流通的能量，又因为支路出口横截面积一定，从而增大出口的压力。

基本信息

专利标题：

一种降低激光切割压降的气路装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020234466.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-29

授权号：

CN211680517U

授权日：

2020-10-16

发明人：

王延平王其雷李成泉任娜

申请人：

济南天辰机器集团有限公司

申请人地址：

山东省济南市高新区科云路88号

代理机构：

济南诚智商标专利事务所有限公司

代理人：

王敏

优先权：

CN202020234466.9

主分类号：

B23K26/14

IPC分类号：

B23K26/14 B23K26/38 B23K26/70