气嘴结构及激光切割装置
授权
摘要

本申请提供了一种气嘴结构及激光切割装置,气嘴结构包括气嘴主体,气嘴主体内设置有光路通道,气嘴主体上开设有用于供激光射入光路通道的进光口与用于供激光射出的出光口,进光口与出光口分别与光路通道连通;镜片,设置于气嘴主体靠近所述进光口的一侧;以及气刀座,设置于气嘴主体上,气刀座上开设有用于供气体进入的进气腔以及与进气腔连通的增压腔,增压腔具有出气口,出气口与光路通道连通以使气体从出气口射入光路通道,出气口的出气方向朝向气嘴主体靠近出光口的一侧。本申请提供的气嘴结构及激光切割装置,可避免光路通道内形成负压而使得气体回流进而导致粉尘被带到镜片上造成镜片的损坏,有效保护了镜片,延长镜片的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
气嘴结构及激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122908893.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-24
授权号 :
CN216633048U
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
丁兵张伟秦红燕高云峰
申请人 :
大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族思特科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202122908893.8
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/142  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-05-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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