一种多层材料激光切割光路模组及激光切割设备

授权

摘要

本申请实施例属于激光加工技术领域，涉及一种多层材料激光切割光路模组及激光切割设备，本申请提供的技术方案包括模组架和设于所述模组架内的光学组件；所述模组架侧壁上设有激光入口、第一激光出口和第二激光出口，所述光学组件包括分光单元、第一光路加工单元和第二光路加工单元，所述第一光路加工单元设于第一光路上，所述第二光路加工单元设于第二光路上，所述分光单元设于所述激光入口的入射处，将入射激光分为两路激光并分别通过反射进入第一光路和通过透射进入第二光路。通过分光元件，可以实现两路同时同轴加工，从而可以解决多层材料加工过程中机械翻转耗时及翻转后定位误差的问题。

基本信息

专利标题：

一种多层材料激光切割光路模组及激光切割设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020559700.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-15

授权号：

CN213163618U

授权日：

2021-05-11

发明人：

邱越渭张小军曾志刚任莉娜苏展民朱建张耀卢建刚尹建刚高云峰

申请人：

大族激光科技产业集团股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区深南大道9988号

代理机构：

深圳市世联合知识产权代理有限公司

代理人：

谷惠英

优先权：

CN202020559700.5

主分类号：

B23K26/064

IPC分类号：

B23K26/064 B23K26/067 B23K26/38