一种圆片内孔加工治具

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摘要

本实用新型属于加工治具技术领域，涉及一种圆片内孔加工治具，包括互相拼合的上模块和下模块，所述下模块设有下通孔、凸起于上表面的圆柱状的凸台和位于凸台内的圆柱形的凹腔，所述下通孔、凸台和凹腔共一个中轴线，所述下通孔与所述凹腔互通；所述上模块设有避位所述凸台的沉台和贯穿沉台的上通孔，所述上通孔和沉台共一个中轴线；上模块和下模块固定时，两个中轴线重合。本治具可以一次性夹装多个圆片再一次性钻孔，安装方便,节省了加工时间，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种圆片内孔加工治具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921808796.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-25

授权号：

CN210997594U

授权日：

2020-07-14

发明人：

胡正慎胡正顺

申请人：

无锡君帆科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市无锡新区梅村工业集中区锡泰路235号

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201921808796.8

主分类号：

B23Q3/06

IPC分类号：

B23Q3/06