一种3D打印机成型平台升降结构
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摘要
本实用新型公开了一种3D打印机成型平台升降结构，包括底板，所述底板顶部两端均固定连接有支撑板，且所述底板上方设有顶板，所述顶板两端均与支撑板固定相连，所述顶板下方设有移动板，且所述移动板顶部四角均设有通孔，所述通孔内部均滑动连接有丝杆，所丝杆两端均固定连接有支撑块，所示支撑块一侧均设有气缸，所述气缸底端均与顶板底部固定相连，且所述气缸输出端均与移动板顶部固定相连，所述移动板顶部设有滑轨，所述滑轨上滑动连接有直线电机，所述直线电机输出端穿过移动板，该种3D打印机成型平台升降结构，结构简单，能够使打印头平稳上下移动，减少震动，增加其使用寿命，且便于安装与卸载打印头。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机成型平台升降结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921809282.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210733303U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
吴峥嵘
申请人 ：
智垒电子科技（武汉）有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东西湖区梨花路399号（17）
代理机构 ：
泰州淘权知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵晓琴
优先权 ：
CN201921809282.4
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C64/227 B33Y30/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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