均温板
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摘要
一种均温板包括第一板体及第二板体。第一板体具有凹槽及通道，通道与凹槽相连通。第二板体迭设并焊接于第一板体。第二板体覆盖第一板体的凹槽，以令第一板体与第二板体共同围绕出容置空间。其中第二板体具有凹陷结构，且凹陷结构迭设并焊接于形成第一板体的通道的壁面封闭第一板体的通道。
基本信息
专利标题 ：
均温板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921810038.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210745843U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
刘垒垒刘亚辛郝玉伟
申请人 ：
亚浩电子五金塑胶（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区和畅东四路18号
代理机构 ：
北京先进知识产权代理有限公司
代理人 ：
张雪竹
优先权 ：
CN201921810038.X
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
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法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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