扩孔装置及电芯入壳机
授权
摘要
本实用新型公开了扩孔装置及电芯入壳机，包括：底座、驱动机构以及扩孔轴，所述驱动机构设置在所述底座上；所述扩孔轴安装在所述驱动机构的输出端，所述驱动机构能够驱动所述扩孔轴沿其轴向移动和绕其中心轴线转动。本实施例中，驱动机构能够驱动扩孔轴沿其轴向移动和绕其中心轴线转动，扩孔轴沿其轴向移动可伸入电芯孔内对电芯扩孔，扩孔轴绕其中心轴线转动可以使电芯本身更加紧实，通过驱动机构驱动扩孔轴对电芯进行扩孔，相较于人工扩孔，扩孔效率更高，扩孔效果稳定。
基本信息
专利标题 ：
扩孔装置及电芯入壳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921813938.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-25
授权号 ：
CN210467609U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
刘云张传东郭玉华
申请人 ：
深圳市诚捷智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区光明街道圳美新村同富裕工业园富川科技园1号厂房
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙楠
优先权 ：
CN201921813938.X
主分类号 ：
H01G13/00
IPC分类号 ：
H01G13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备；H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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