一种电芯扩孔贴底胶设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种电芯扩孔贴底胶设备，包括转盘，所述转盘上设有若干用于定位电芯的夹具，所述转盘的周边依次设有上料机构、扩孔机构、贴胶机构、折极耳机构和出料机构；所述上料机构用于将电芯上料至所述夹具，所述扩孔机构用于扩张电芯的内孔，所述贴胶机构用于将胶片贴附在电芯上，所述折极耳机构用于弯折电芯的极耳，所述出料机构用于将电芯从所述夹具移出。本实用新型布局合理、占用空间小，且自动化程度高，有效提高了电芯扩孔和贴底胶的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种电芯扩孔贴底胶设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122877894.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216413131U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
刘创
申请人 ：
惠州市卓特自动化科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区汝湖镇东亚村委张屋村民小组101号2号厂房
代理机构 ：
广东创合知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈崇冲
优先权 ：
CN202122877894.0
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 H01M6/00
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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