一种宽轴比的紧凑型圆极化微带天线和车载电子标签
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摘要
本实用新型涉及智能交通技术领域，公开了一种宽轴比的紧凑型圆极化微带天线及车载电子标签(OBU)。该天线包括第一金属层、第一介质基板、第二层金属层。其中：第一金属层包括切角型辐射金属贴片以及环绕辐射贴片分布的馈电网络，附着于第一介质基板的上表面，第二金属层位于第一介质基板的下表面，作为天线的金属地层。上述车载电子标签采用上述紧凑型的圆极化微带天线制成。通过上述结构，可以在较小的空间内，对天线实现幅度相同、相位相差90°的正交馈电，有利于展宽天线的轴比带宽，从而实现宽轴比的紧凑型圆极化微带天线设计。
基本信息
专利标题 ：
一种宽轴比的紧凑型圆极化微带天线和车载电子标签
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921814448.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210838094U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
张磊杨帆宁丹张志彬
申请人 ：
北京万集科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区东北旺西路8号院中关村软件园12号楼万集空间
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921814448.1
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/32 H01Q1/50 H01Q13/08 G06K19/077
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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