宽轴比的毫米波圆极化微带天线
授权
摘要
本实用新型公开了一种宽轴比的毫米波圆极化微带天线，从上到下依次包括第一金属层、介质层和第二金属层，所述第一金属层远离所述介质层的一侧设有辐射层，所述辐射层的第一侧设有第一半波长谐振器并且所述第一半波长谐振器和所述辐射层之间设有距离，所述第一半波长谐振器远离所述辐射层的一侧通过微带线与馈电端的第一输出端电性连接。本实用新型公开的一种宽轴比的毫米波圆极化微带天线，其将馈电端输入的能量分两路进行输出，一路通过微带线直接在半波长谐振器进行馈电，另一路通过平行耦合方式在另一个半波长谐振器进行馈电，两路信号在相对较宽的频带内产生90°的相位差。
基本信息
专利标题 ：
宽轴比的毫米波圆极化微带天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122887559.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-23
授权号 ：
CN216251145U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
隋磊朱欣恩卢煜旻
申请人 ：
上海矽杰微电子有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区叶城路1288号6幢J461室
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程开生
优先权 ：
CN202122887559.9
主分类号 ：
H01Q5/50
IPC分类号 ：
H01Q5/50 H01Q5/10 H01Q1/38
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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