一种旋转式芯片喷膜装置
授权
摘要
本实用新型公布了一种旋转式芯片喷膜装置，包括固定台；所述固定台上设置有门架；所述门架的中间位置设置有液压杆；所述液压杆的底部设置有喷膜压板；所述喷膜压板的下方设置有收卷传输带；所述收卷传输带的下方设置有喷膜转盘，所述收卷传输带设置在喷膜转盘的一侧；所述固定台上设置有旋转电机；所述喷膜转盘安装在旋转电机的输出轴上。本实用新型且结构简单，容易操作。
基本信息
专利标题 ：
一种旋转式芯片喷膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921814965.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210403673U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
林小康
申请人 ：
苏州泰克尼可涂装有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区揽胜路1号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN201921814965.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B29C63/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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