一种超细微型件的局部精密热处理装置

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种超细微型件的局部精密热处理装置，包括精密热处理装置本体，精密热处理装置本体的底部设置有底板，底板的顶部一侧设置有半圆导轨，半圆导轨的顶部设置有左夹具，左夹具的另一侧设置有压板，压板的底部内侧嵌合有微型件，微型件的一端套接有电极头，电极头的外侧套接有绝缘套，电极头的内侧套接有导电螺杆，导电螺杆的端部外侧套接有绝缘片，绝缘片的一侧设置有气缸推杆端头，气缸推杆端头的一侧设置有推杆，右夹具的顶部设置有电容储能控制箱，电容储能控制箱的一侧设置有二位四通电磁阀。本实用新型采用了一种半圆形导轨，有效减小了工作时的冲击及工件变形，使充电电压的调节及控制精度达到1％以上。

基本信息

专利标题：

一种超细微型件的局部精密热处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921822814.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-28

授权号：

CN211142091U

授权日：

2020-07-31

发明人：

李稳

申请人：

李稳

申请人地址：

河南省驻马店市平舆县东河县大郭庄行政村

代理机构：

北京久维律师事务所

代理人：

邢江峰

优先权：

CN201921822814.8

主分类号：

C21D1/00

IPC分类号：

C21D1/00 C21D9/26 C21D11/00