筒体封头组对机
授权
摘要

本实用新型公开了筒体封头组对机,包括旋转大盘和设于底座上的旋转式变位机以及滚轮架;所述旋转大盘设于所述旋转式变位机上,该旋转大盘用于夹紧封头,所述滚轮架用于支撑筒体,且所述筒体可在所述滚轮架上滚动,所述旋转式变位机在底座上朝向所述筒体一侧移动,当所述封头和所述筒体顶紧后,旋转大盘同时夹紧封头和筒体,通过所述旋转变位机的旋转对封头与筒体进行点焊。本实用新型可广泛应用于单封头与筒体或双封头与筒体的组对,大大提高了工件的组对质量、减少了组对时间、减轻了工人的劳动强度,该设备能全天24小时不间断运行。

基本信息
专利标题 :
筒体封头组对机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921823322.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-10-28
授权号 :
CN211162698U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
吴远明缪强王海舟王锦夏
申请人 :
成都焊研威达科技股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市青白江区华金大道一段388号
代理机构 :
四川省成都市天策商标专利事务所
代理人 :
张秀敏
优先权 :
CN201921823322.0
主分类号 :
B23K37/053
IPC分类号 :
B23K37/053  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
B23K37/053
定位圆柱体工件;夹紧装置
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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