筒体焊接的收口封头
授权
摘要
本实用新型提供筒体焊接的收口封头,包括封头和筒体,所述封头底部的两侧均栓接有卡杆,所述筒体顶部两侧的中心处开设有配合卡杆使用的卡槽,所述卡杆左侧的底部开设有通槽,所述通槽的内腔设置有限位机构,所述限位机构与卡槽内腔底部的两侧卡接,所述卡槽内腔的底部从左至右均依次栓接有缓冲弹簧,所述缓冲弹簧的顶部栓接有移动板。本实用新型通过第一滑槽、第一滑块、移动块、复位弹簧和限位槽的配合,便于使用者将封头快速和筒体进行固定,从而在焊接的过程中,使筒体和封头更加稳定,防止筒体和封头发生错位,同时极大的增强了封头的密封性,提高了封头和筒体之间的焊接效果,进而提高了使用者的工作效率。
基本信息
专利标题 :
筒体焊接的收口封头
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021381477.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-15
授权号 :
CN213009900U
授权日 :
2021-04-20
发明人 :
王立新
申请人 :
宜兴市联丰化工机械有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市宜兴市万石镇港北路67号
代理机构 :
宜兴市兴宇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
丁骞
优先权 :
CN202021381477.6
主分类号 :
B65D90/54
IPC分类号 :
B65D90/54
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D90/513
•••与器壁上的导电层结合的
B65D90/54
闸门或封口件
法律状态
2021-04-20 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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