焊接型平底封头

授权

摘要

本实用新型属于封头技术领域，具体涉及焊接型平底封头。焊接型平底封头包括平底板和折边，所述平底板边缘具有第一凸起，折边内表面设置有第二凸起，所述第一凸起与第二凸起间形成具有空腔的密封结构；所述第一凸起上设置有第一倒钩，所述折边设置有与第一倒钩配合的第一L型凹槽；所述第二凸起上设置有第二倒钩，所述平底板设置有于第二倒钩配合的第二L型凹槽；所述空腔中过盈配合有焊料，所述第二凸起与平底板内表面连接处具有坎肩，所述平底板内表面涂覆有保温层。该种焊接型平底封头连接牢固，焊接处不易腐蚀；隔热保温性能良好。

基本信息

专利标题：

焊接型平底封头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921477240.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-06

授权号：

CN210633142U

授权日：

2020-05-29

发明人：

周根清

申请人：

常州市联胜封头制造有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进区洛阳镇工业集中区

代理机构：

常州市华信天成专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

何学成

优先权：

CN201921477240.5

主分类号：

B23K33/00

IPC分类号：

B23K33/00