封头内表面堆焊焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了封头内表面堆焊焊接装置，包括壳体，壳体的内部安装有电路板，且壳体顶端的中间位置处安装有蓄电池，壳体底端的中间位置处安装有竖杆，且竖杆的底端安装有喷嘴，竖杆的两侧均安装有腔体，且腔体的底端安装有帽套，壳体靠近竖杆的一端设置有罩体，且壳体一侧的上方竖向铰接有贯穿罩体的支架，壳体远离支架一侧的上方安装有拉绳，且拉绳的顶端安装有拉环，壳体正面的中间位置处安装有开关按钮。本实用新型通过安装把手和拉环，将装置上方的拉环绑定至腰带上方，在通过把手将该装置进行移动，并通过把手外侧的防滑纹防止该装置出现滑落的现象，便于对该装置进行安全移动。
基本信息
专利标题 ：
封头内表面堆焊焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922322661.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211305297U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
贾其庚贾燊
申请人 ：
靖江神驹容器制造有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市靖江市新桥西路6号
代理机构 ：
南京众联专利代理有限公司
代理人 ：
毕东峰
优先权 ：
CN201922322661.7
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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