一种抗压能力强的高特性阻抗多层线路板
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摘要
一种抗压能力强的高特性阻抗多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体包括基板、内层线路板层和外层线路板层，基板的外侧设置有内层线路板层，内层线路板层由PP片和铜箔组成，内层线路板层的外侧设置有特性阻抗层，特性阻抗层采用铜覆基板，特性阻抗层的上表面涂覆有外层线路板层，外层线路板层的外侧涂覆有绝缘层，绝缘层的外侧涂覆有碳膜层，碳膜层的外侧涂覆有干膜层，干膜层的外侧面上涂覆有保护层，本实用新型结构简单、设计合理，避免了为了增加特性阻抗产生的滑板问题，提高良品率，同时能够对线路板主体进行很好的保护，抗压能力强，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
一种抗压能力强的高特性阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921824075.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN211580278U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
苏惠武张惠琳赖剑锋
申请人 ：
信丰福昌发电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜建华
优先权 ：
CN201921824075.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/09 H05K1/11 H05K1/03
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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