一种新型高特性阻抗多层线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型高特性阻抗多层线路板，包括侧边固定座和中部固定座，所述侧边固定座的内壁的侧面固定连接在中部固定座的左右两侧侧面上，所述中部固定座的上端表面固定连接有线路板主体，所述中部固定座的中部的表面上契合连接有固定块，所述中部固定座的中部上端开设有卡扣槽，所述侧边固定座的外侧下端的表面上穿孔连接有螺纹杆。通过设置散热槽和导热槽，使得线路板主体在工作时所产生的热量一部分可以通过与底部接触的导热槽流至外界，另一部分可以在内覆铜层的热传导作用下，将热量通过散热槽流至外界，实现对线路板主体的散热作用。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高特性阻抗多层线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022012243.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
CN212752737U
授权日 ：
2021-03-19
发明人 ：
蒋文静
申请人 ：
东莞市高迈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇京山村第三工业区8栋2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022012243.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/02
法律状态
2021-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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