母头连接器、公头连接器及连接器组合
授权
摘要
本实用新型提供了一种母头连接器、公头连接器、金手指电路板及连接器组合，母头连接器包括若干个母头端子，母头端子的端部径向外扩形成用于供公头连接器或金手指电路板盲配的喇叭状引导头；母头端子的悬臂段在至少一个位置处弯折形成用于与公头连接器或金手指电路板过盈配合接触的弹性抵压部；母头端子与公头连接器或金手指电路板配接时在喇叭状引导头附近形成第一高频辐射区，第一高频辐射区所涵盖的空间范围内设有第一吸波材料。通过选择性在连接器使用过程中易产生高频辐射的区域设置吸波材料，在吸收串扰信号的同时，又保留了正常传输的电信号，并且连接器的整体重量较轻。
基本信息
专利标题 ：
母头连接器、公头连接器及连接器组合
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921830368.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210897863U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
唐济海许一凡赵敬棋
申请人 ：
天津莱尔德电子材料有限公司
申请人地址 ：
天津市经济技术开发区泰丰路87号宏泰工业园C3&C4厂房
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈伟
优先权 ：
CN201921830368.5
主分类号 ：
H01R13/6585
IPC分类号 ：
H01R13/6585 H01R13/6598 H01R13/02 H01R13/05 H01R12/73
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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