一种非晶带材高精度无毛刺开料装置
授权
摘要
本实用新型提供一种非晶带材高精度无毛刺开料装置，包括：传输机构；上辊刀和下辊刀；激光机构；上卷绕滚和下卷绕滚；以及上分料滚和下分料滚；上辊刀和下辊刀、激光机构以及上卷绕滚和下卷绕滚依次沿传输机构的传输方向排列设置；传输机构将非晶带材传输至上辊刀和下辊刀之间进行剪切开料，激光机构设置在传输机构底部对非晶带材的剪切面进行毛刺去除，传输机构将剪切后的非晶带材传输至上卷绕滚和下卷绕滚之间进行剪切面的整形，最后传输卷入上分料滚和下分料滚实现非晶带材的分料；上辊刀和下辊刀协同转动；激光机构与剪切面相对。该装置能保证非晶带材剪切的开料面厚度均匀以及剪切面光滑，实现对非晶带材高效、高精度和无毛刺开料切割。
基本信息
专利标题 ：
一种非晶带材高精度无毛刺开料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921831402.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210938078U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
乔健杨景卫余鹏黄廉敬卢清华
申请人 ：
佛山科学技术学院
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区广云路33号
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾思妍
优先权 ：
CN201921831402.0
主分类号 ：
B23P23/04
IPC分类号 ：
B23P23/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
B23P23/04
兼用机械加工和其他金属加工的
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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