一种马达组件装配设备

授权

摘要

本实用新型提供了一种马达组件装配设备，包括工件装配滑轨、第一驱动装置、工件装配架、马达装配架和第二驱动装置；工件装配滑轨水平设置；第一驱动装置带动工件装配滑轨在水平方向移动；工件装配架排列设置于工件装配滑轨上，工件装配架上设有工件装配位；马达装配架设置于工件装配滑轨的上方，马达装配架朝向工件装配架的一端设有组件装配区；第二驱动装置竖直设置，带动马达装配架的组件装配区向工件装配架的工件装配位方向靠近或远离。因为零部件只需要依次放入对应的工件装配位，避免了工人因为操作失误而导致的零部件顺序安装错误。通过一次填料就可以一次性完成多个零部件的装配，节约了时间，降低了劳动强度，提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种马达组件装配设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921832522.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-29

授权号：

CN210669806U

授权日：

2020-06-02

发明人：

李金红虞智勇

申请人：

浙江美森电器有限公司

申请人地址：

浙江省温州市温州经济技术开发区滨海十九路339号

代理机构：

福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张忠波

优先权：

CN201921832522.2

主分类号：

H02K15/00

IPC分类号：

H02K15/00 B23P21/00